近日,由科技部主办的第二届全国颠覆性技术创新大赛总决赛在杭州落幕。武汉工程大学化学与环境工程学院袁军、贾丽慧教授团队研发的“印制电路板(PCB)高精密表面修饰新技术”项目荣获全国总决赛优秀奖。这是学校在全国顶级科技创新大赛中首次获得该奖项突破。

全国颠覆性技术创新大赛旨在“挖掘具有战略性、前瞻性、创造性的颠覆性技术方向,推动颠覆性技术创新与突破,在全社会营造颠覆性技术创新的良好生态,带动我国原始创新能力和产业竞争力提升,为我国实现高水平科技自立自强和经济高质量发展提供强大动力引擎”。

“印制电路板(PCB)高精密表面修饰新技术”项目聚焦集成电路领域“卡脖子”关键核心技术,研发了一种可以应用于高端电子产品、适应新时代5G通信高频高速信号传输速率、且具有自主知识产权的PCB高精密表面修饰新工艺。

与现有技术相比,该工艺不仅大大简化了PCB高精密表面修饰的工艺流程,降低了生产成本,提升了工艺的稳定性,同时避免现有化镍浸金(ENIG)技术容易出现的黑盘问题和化镍钯金(ENEPIG)技术容易出现的漏镀、渗镀、假镀现象。经过该工艺表面处理后的PCB具有耐酸、耐碱、耐高温高湿、抗氧化、良好的焊接性和导电性、超强的表面硬度、涂层均匀性等优异性能,可替代ENIG和ENEPIG技术,应用于高端电子产品的PCB高精密表面修饰。

同时,该工艺在施镀过程不含氰化物,结合研发团队前期开发的基于环保理念的不耐钙镁离子表面除油脱脂剂和大口径PVDF

PE撞击流振动膜技术,可以实现规模化生产时的全过程工艺水循环使用,达到近零排放。该工艺在PCB高精密表面修饰方面具有颠覆性意义。在大赛前期的领域赛中,该项目获得优胜奖进入总决赛。

长期以来,武汉工程大学始终坚持围绕国家战略需求和区域经济社会发展,坚持“四个面向”,引导广大科研工作者不懈奋斗,持续推动科技创新、服务国家发展。年以来,学校承担国家科技支撑计划、国家重点研发计划、国家自然科学基金、国家社会科学基金等国家级项目多项,获国家科技进步奖、国家技术发明奖、国家教学成果奖等各类奖项余项。

在科研上的亮眼表现离不开学校优势学科的支撑。武汉工程大学实施特色强校战略,坚持“立足湖北,辐射全国,服务区域经济和化工行业”的服务面向,以“大化工”为主线,守正开新,追求卓越,化育天下,建立“一主引领、四轮驱动、多极协同、交叉融合”的学科发展新格局。拥有1个湖北省国内一流建设学科、1个湖北省优势学科,5个湖北省特色学科,4个湖北省重点(培育)学科,6个省级优势特色学科群。化学、材料科学和工程学3个学科进入ESI全球前1%。

雄厚的学科实力也成为学校人才培养的扎实土壤。依托优势学科,武汉工程大学加强多学科融合的顶层设计,深化人才培养模式改革,围绕专业建设、课程建设、教材建设等,打造一流学科、一流专业、一流课程,构建适应未来发展需要的学科专业新体系,全面提高人才培养质量。如今学校有73个本科专业,其中35个专业国家级、省级一流本科专业。除近几年增设和停招专业以外,全校一流本科专业建设点覆盖率达到65%。

年,欢迎广大高考生报考武汉工程大学,在优势的专业平台上,遇见更好的未来!



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